器件名称TI

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产品WL1801MODTI
描述

TI 经认证的 WiLink 8 模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持 Wi-Fi 和 共存(只适用于 WL1835MOD)。 WL18x5MOD 器件是一套 2.4GHz 模块双天线解决方案。 该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,适用于接入点 (AP) 和客户端。 TI 为 Linux、 Android、WinCE 和 RTOS 等高级操作系统提供了驱动程序。

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Molex

Molex

015-91-23602.54mm (.100) pitch c-grid? header, surface mount, dual row, vertical, 36 circuits, tin (Sn) Plating, without pcb locator pegs
Molex

Molex

015-91-06002.54mm (.100) pitch c-grid? header, surface mount, dual row, vertical, 60 circuits, 0.38??m (15??) gold (Au) selective plating
Molex

Molex

015-91-06202.54mm (.100) pitch c-grid? header, surface mount, dual row, vertical, 62 circuits, 0.38??m (15??) gold (Au) selective plating
Molex

Molex

015-91-23202.54mm (.100) pitch c-grid? header, surface mount, dual row, vertical, 32 circuits, tin (Sn) Plating, without pcb locator pegs
Molex

Molex

015-91-34402.54mm (.100) pitch c-grid? header, surface mount, dual row, vertical, 44 circuits, 0.76??m (30??) gold (Au) selective plating